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手机陶瓷基板共烧法

编辑:转载   文章来源:转载   时间:2018-06-29

    随着微电子产品发展趋向于功能多样化、高性能化和产品小型化,特别是5G通信技术发展要求通信设备(网络基站、大型滤波器)等有更高的功率,因而陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性,在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常广泛的应用前景。而陶瓷基板表面金属化是决定其实际应用的重要前提。

    目前,陶瓷基板表面金属化方法主要有共烧法、厚膜法、直接敷铜法、直接敷铝法及薄膜法等,下面主要先容下共烧法。共烧多层陶瓷基板因利用厚膜技术将信号线、微细线等无源元件埋入基板中能够满足集成电路的诸多要求,目前得到了广泛的关注。

    共烧多层陶瓷基板。共烧法分为高温共烧和低温共烧。两者工艺流程基本相同,首先将陶瓷粉体与有机粘接剂混合形成浆料,再利用刮刀把浆料加工成片状,经干燥后形成陶瓷生坯,然后根据设计要求在生坯上加工导通孔并填充金属粉末,利用丝网印刷技术在生坯表面涂布形成线路图形,最后将各层生坯层叠后进行压合,在共烧炉内完成烧结并成型。

    共烧法工艺流程。高温共烧温度为1300~1600 ℃,而低温烧结温度则为850~900℃,造成这种差别的主要原因在于低温烧结浆料中加入了可以降低烧结温度的玻璃材料。

    共烧法用于陶瓷基板表面金属化优点是:在增加组装密度、缩短互连长度、减少信号延迟、减小体积、提高可靠性等方面具有显著的优势,特别适用于高频通讯用组件。缺点是:层压过程中也极易造成图形对位不精准而导致公差累积过大等问题。

    在共烧法中,大家看到陶瓷是加工成极细的粉体才能应用到陶瓷基板的应用。而陶瓷材料众所周知,是很硬的一种材质,制备成超细粉体,一般的粉碎设备是无法达到其要求的。


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